当レポートは、国際情勢及び中国の発展態勢を結合し、世界と中国のボリューメトリック 3D ディスプレイ業界に関しての発展現状と将来の発展傾向を研究しています。まず、業界全体の発展環境という角度から、産業チェーンの紹介や製品の種類と応用、市場規模、業界の発展における痛点とチャンスなどを含むボリューメトリック 3D ディスプレイ業界の発展現状を解析し、その後、世界と中国をいくつかのメイン地域に分け、各地域のボリュー...
2.5D インターポーザーは、TSV と RDL を使用してシリコン、ガラス、または有機インターポーザー上のダイの側面を相互接続する 3D WLP でもあります。すべてのタイプの 3D パッケージングでは、パッケージ内のチップは、通常の回路基板上の個別のパッケージに実装されているかのように、オフチップ シグナリングを使用して通信します。3D IC は 3D スタック IC (3D SIC) に分類できます。 TSV 相互接続を使用した IC チップの積層、および ITRS が規定する...